반도체 부품 단가가 급격히 상승하는 이른바 칩플레이션 현상이 스마트폰 시장을 강타한 가운데, 세계 시장을 양분하고 있는 두 거대 기업이 상이한 생존 방식을 택하고 있다. 제조 원가 부담이 커지는 동일한 악재 속에서도 각자가 가진 사업의 근본적인 구조에 따라 위기를 타개하는 해법이 확연히 갈리는 모습이다. 하드웨어 판매가 주력인 기업과 소프트웨어 및 서비스 연계가 강점인 기업 간의 체질 차이가 고스란히 드러나고 있다.

 

국내 대표 스마트폰 제조사의 올해 첫 분기 실적은 부품값 상승의 직격탄을 맞은 결과를 보여주었다. 모바일 부문의 영업 마진이 일 년 전과 비교해 큰 폭으로 주저앉으며 수익성 악화가 현실화되었다. 전체적인 외형 성장이나 주력 스마트폰 모델의 판매 호조가 있었음에도 불구하고, 기기 제조에 필수적인 핵심 메모리 반도체의 조달 비용이 천정부지로 치솟으면서 실제 손에 쥐는 이익은 급감하는 현상이 발생한 것이다.

 

이러한 수익성 위기를 극복하기 위해 해당 기업은 제품군의 다양화와 가격 정책 변화라는 카드를 꺼내 들었다. 기존 스마트폰의 형태를 벗어난 새로운 화면 비율의 폴더블 기기나 인공지능 기술을 적극적으로 탑재한 웨어러블 안경 등 혁신적인 기기들을 시장에 투입하여 돌파구를 마련한다는 계획이다. 이와 동시에 프리미엄 모델부터 대중적인 보급형 모델에 이르기까지 전반적인 신규 기기 판매 단가를 상향 조정하며 직접적인 이익 방어에 나서고 있다.

 

반면 경쟁사인 미국 정보통신 공룡 기업은 부품 가격 폭등이라는 악조건 속에서도 오히려 분기 기준 역대급 호실적을 기록하며 대조적인 행보를 보였다. 주력 제품의 공급망에 일부 차질이 빚어지는 상황에서도 전체적인 매출과 영업이익 모두 두 자릿수 이상의 뚜렷한 성장률을 달성했다. 이는 부품 원가 상승분을 충분히 상쇄하고도 남을 만큼 글로벌 시장에서 탄탄한 대기 수요가 뒷받침되었기에 가능한 결과로 풀이된다.

 

이 기업이 원가 충격을 유연하게 흡수할 수 있었던 핵심 원동력은 전 세계에 깔린 막대한 수량의 자사 기기들과 여기서 파생되는 부가적인 수익 창출 능력에 있다. 이십오억 대에 달하는 활성 기기들을 바탕으로 애플리케이션 장터나 자체 결제 시스템 등에서 발생하는 서비스 마진율은 하드웨어 판매 마진을 크게 압도한다. 즉, 굳이 기기 출고가를 올리지 않더라도 이미 구축된 거대한 플랫폼 내부에서 발생하는 막대한 현금 흐름이 든든한 방어막 역할을 수행하는 것이다.

 

결국 부품 가격 인상이라는 동일한 파도를 맞이하고도 두 회사가 받아 든 성적표가 다른 이유는 수익을 창출하는 근본적인 토대의 차이에서 비롯된다. 기기 자체의 판매 마진에 의존도가 높은 제조사는 원가 변동이 곧바로 실적 타격으로 이어지는 흐름을 보였다. 반면 충성도 높은 고객층을 기반으로 고수익 서비스 생태계를 완성한 기업은 외부의 비용 압박을 내부의 시스템으로 상쇄하며 이번 분기 실적 방어에 성공했다.